2025年6月14日，2025科技金融與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會暨第一屆科創(chuàng)金牛獎頒獎典禮在上海普陀區(qū)盛大舉行。本次大會以“聚合力 匯眾智 共建科技金融新高地”為主題，200余位行業(yè)專家、科創(chuàng)企業(yè)、金融機構及科技園區(qū)代表齊聚現(xiàn)場。在此次盛會上，西安奕斯偉材料科技股份有限公司憑借在12英寸電子級硅片領域的技術突破與產(chǎn)業(yè)化成果，從數(shù)百家候選企業(yè)中脫穎而出，榮膺新一代信息技術領域“金?？苿?chuàng)企業(yè)獎”。該獎項由中國證券報科創(chuàng)金牛獎評選委員會頒發(fā)，旨在表彰在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中具備核心技術競爭力、推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新升級的科技型企業(yè)。
作為中國大陸最大的12英寸電子級硅片供應商，奕斯偉材料專注于硅單晶拋光片與外延片的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品廣泛應用于高端存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器及功率器件等關鍵領域。
奕斯偉材料科創(chuàng)屬性突出，依托先進的晶體生長、外延生長及硅片加工技術，已形成覆蓋工藝全流程的自主知識產(chǎn)權體系，累計申請專利超1600項，授權專利700余項，是國內行業(yè)領域專利保有量最多的企業(yè)。截至目前，奕斯偉材料已通過ISO 9001、IATF 16949等十余項國際質量認證，單晶品質、幾何形貌、缺陷控制等關鍵品質參數(shù)均達國際先進水平。
憑借過硬的技術實力與綜合競爭力，奕斯偉材料已建成兩座現(xiàn)代化智能工廠，服務全球百余家客戶，系眾多國內外一線晶圓廠的戰(zhàn)略級供應商。
此次獲獎，不僅是對奕斯偉材料科創(chuàng)實力的認可，更是對其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵支撐作用的肯定。隨著科技金融與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合，奕斯偉材料正以硬核技術為基，以資本賦能為翼，加速構建半導體材料國產(chǎn)化生態(tài)。未來，公司將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，為全球科技競爭注入“中國芯”動力。
